SEMI:半导体库存调整到下半年 明年成长5%到7%

(中央社
国际半导体展(SEMICON Taiwan)将于18日到20日在南港展览馆登场,今天下午举行展前
展望半导体产业发展趋势,国际半导体产业协会(SEMI)产业分析总监曾瑞榆指出,今年记忆体市场需求较往年低,主要是云端伺服器投资下滑,此外产业库存水準到今年7月止,仍较去年同期高,不过第2季末到第3季初开始,库存水位逐渐下降,但目前还在库存调整期,记忆体库存水位较高,整体调整期可能持续到今年下半年,下半年有逐季逐月回温的空间。
观察今年全球半导体产业进展,曾瑞榆指出,今年半导体市场面临库存水位较高、需求比原先预期弱、以及美中和日韩贸易战等三大因素影响。
他指出,今年上半年半导体市场需求低于预期,稼动率调整相对不够,使得库存调整延续到今年下半年,预估明年年初回到业界平均水準。
从应用来看,曾瑞榆指出,今年下半年高阶智慧型手机出货仍有一些风险,整体iPhone出货应不会超过去年,华为(Huawei)为了脱离美系供应链,部分台厂虽有利多,不过华为下半年在部分零组件採购上,仍有些风险。
此外,今年下半年中央处理器(CPU)缺货状况可逐步趋缓,今年车用和工业用需求不若预期强。
从记忆体价格来看,曾瑞榆预期,今年下半年行动记忆体(Mobile DRAM)价格可能持续下滑双位数百分点,伺服器记忆体看来下滑趋势和缓,客户端库存调整持稳。
第3季NAND型快闪记忆体和固态硬碟(SSD)价格持稳,第4季可望复甦,预估明年上半年NAND快闪记忆体投资可望复甦,不过DRAM投资要到明年年中之后回温。
若从设备投资来看,到目前为止,北美和台湾两大市场投资年成长超过3成和接近5成,主要是在先进製程投资,其中台湾是今年全球最大的设备投资市场,不过中国可能在明年超越位居第一。
展望今年下半年到明年半导体产业趋势,曾瑞榆预期,今年下半年可望逐季或逐月回温,明年可望回温5%到7%左右,强度要看贸易战进展和记忆体市况。
晶圆厂投资方面,他预估明年前段晶圆厂投资成长幅度,约收敛到年增8%左右,其中明年韩国晶圆厂投资估持平,台湾相关投资可能持平或下滑,主要受到记忆体投资趋缓影响。
曾瑞榆预估,明年在5奈米先进晶圆製程投资可望持续成长,7奈米和10奈米投资可望持续驱动先进製程投资,预估明年12吋晶圆厂投资成长回温幅度约7%到8%左右。
从区域来看,韩国、台湾和中国是未来12吋晶圆厂最主要的三大投资区域,台湾晶圆厂投资从2021年到2024年可稳健成长,主要是台积电、美光、华邦电、力晶等新厂可带动产能,韩国和台湾是全球两大产能地区。
(编辑:张均懋)1080916